BGA測(cè)試探針的全稱(chēng)是Ball Grid Array，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對(duì)電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。

　　結(jié)構(gòu)

　　PBGA---英文名稱(chēng)為Plasric BGA，載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板，芯片通過(guò)金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。

　　CBGA---英文名稱(chēng)為CeramicBGA，載體為多層陶瓷，芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊;倒裝芯片技術(shù)。具有電性能和熱性能優(yōu)良以及良好的密封性等優(yōu)點(diǎn)。

　　CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時(shí)的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

　　TBGA---載體采用雙金屬層帶，芯片連接采用倒裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。可以實(shí)現(xiàn)更輕更小封裝;適合I/O數(shù)可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點(diǎn)可靠性高。

　　深圳市華榮華電子科技有限公司經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)穩(wěn)步成為國(guó)內(nèi)測(cè)試探針集研發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售于一體的專(zhuān)業(yè)公司。華榮華現(xiàn)有員工100余人，技術(shù)骨干20多人，其中6位高級(jí)工程師，并且擁有日本CNC自動(dòng)車(chē)床20余臺(tái)、日本CNC自動(dòng)車(chē)床30多臺(tái)。為了提高品質(zhì)，還自行籌建了高品質(zhì)的熱處理、電鍍、及組裝生產(chǎn)線(xiàn)，并擁有先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備。