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文章出處:行業資訊 責任編輯:深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量:- 發表時間:2020-12-14 12:05:00
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半導體高頻測試針俗稱“雙頭彈簧針”,簡稱“高頻測試針”、“BGA雙頭針”,主要由彈簧、針管、針頭三部分組成。
電鍍為鎳上鍍金,彈力壽命都嚴格要求達到10萬次以上,品質有保證,壽命更長久。常用頭型有:B,J,J1,U,U1,T等。多種頭型可供選擇,了解更多詳情請聯系我司客服。
半導體高頻測試針,體積細小,測試精度要求較高。如手機、手提電腦、智能手表等智能通訊電子及其部件(屏、攝像頭、主板、內存、芯片)等頻率測試。可來圖來樣加工定制
測試探針的材質分類
ICT測試探針,工作環境溫度是多少?
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